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【XM】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機殼


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XM ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL) 5.5吋?強化防摔抗震空壓手機殼



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空壓氣墊包邊,提供手機非常好的保護效果

角落強化氣墊溝槽設計,強力吸收震力與摔落時產生的壓力



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貼合機身四角,穩固不脫離,能防止灰塵入機身
採用進口TPU材料,超薄、超輕、質地柔軟、不易折斷、不易變形、不易刮花

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【資料來源 / 版權 與 商品購買網址】

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